，长电科技宣布其XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，并同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装面积约1500mm的系统级封装。

2021年7月，长电科技推出面向小芯片的高密度多维异构集成技术平台XDFOI它以协同设计的理念实现了芯片产品集成和测试的一体化，涵盖了2D，2.5D和3D小芯片集成技术

长电科技的XDFOI放一个或多个逻辑芯片，I/O小芯片和/或高带宽存储芯片通过小芯片的异构集成技术在有机重布线堆栈中间层上形成高度集成的异构封装一方面，高密度的fcBGA基板可以瘦身，部分布线层可以转移到有机重布线叠层层间基板上利用2μm有机重布线叠层夹层的最小线宽和线间距以及多层重布线，可以减小芯片互连间距，实现更高效，更灵活的系统集成另一方面，SoC上的一些互连也可以转移到有机重布线栈中间层，从而实现基于小芯片的架构创新，最终实现性能和成本的双重优势

据本站介绍，长电科技的XDFOI技术可以将有机重布线叠层夹层厚度控制在50μm以内，微凸块中心距为40μm，从而在更薄更小的单位面积内实现高密度工艺集成，实现更高的集成度，更强的模块功能和更小的封装尺寸同时可以在封装背面进行金属沉积，不仅有效提高了散热效率，而且根据设计要求增强了封装的电磁屏蔽能力，提高了成品芯片的良率

长电科技的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已应用于高性能计算，人工智能，5G，汽车电子等领域。